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核心板簡介創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設計的高端異構多核工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接,并通過工業(yè)級高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
用戶使用核心板進行二次開發(fā)時,僅需專注上層運用,降低了開發(fā)難度和時間成本,可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術預研。
​ 圖 1 核心板正面圖
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圖 2 核心板背面圖
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圖 3 核心板斜視圖
典型應用領域- 軟件無線電
- 雷達探測
- 光電探測
- 視頻追蹤
- 圖像處理
- 水下探測
- 定位導航
軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 4 核心板硬件框圖
​ 圖 5 TMS320C6678處理器功能框圖
​ 圖 6 Kintex-7特性
硬件參數(shù)
表 1 DSP端硬件參數(shù)
CPU
| CPU:TI C6000 TMS320C6678
| 8x TMS320C66x定點/浮點DSP核,主頻1/1.25GHz
| 1x Network Coprocessor網(wǎng)絡協(xié)處理器
| ROM
| 128MByte NAND FLASH
| 128Mbit SPI NOR FLASH
| 1Mbit EEPROM
| RAM
| 1/2GByte DDR3
| ECC
| 256/512MByte DDR3
| SENSOR
| 1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
| LED
| 1x電源指示燈
| 2x用戶可編程指示燈
| B2B Connector
| 2x 180pin公座高速B2B連接器,2x 180pin母座高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5mm,共720pin
| 硬件資源
| 1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板內(nèi)部與FPGA通過GTX連接,每通道最高通信速率5GBaud
| 1x PCIe Gen2,一個雙通道端口,每通道最高通信速率5GBaud
| 2x Ethernet,10/100/1000M
| 1x EMIF16,在核心板內(nèi)部與FPGA通過普通IO連接
| 1x HyperLink
| 2x TSIP
| 1x UART
| 1x I2C
| 1x SPI
| 1x JTAG
| 備注:B2B、電源、指示燈等部分硬件資源,DSP與FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件參數(shù)
FPGA
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
| RAM
| 512M/1GByte DDR3
| ROM
| 256Mbit SPI NOR FLASH
| SENSOR
| 1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
| Logic Cells
| 326080
| DSP Slice
| 840
| GTX
| 8
| IO
| 單端(23個),差分對(114對),共251個IO
| LED
| 1x DONE指示燈
| 2x用戶可編程指示燈
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軟件參數(shù)
表 3
DSP端軟件支持
| SYS/BIOS操作系統(tǒng)
| CCS版本號
| CCS5.5
| 軟件開發(fā)套件提供
| MCSDK
| VIVADO版本號
| 2017.4
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開發(fā)資料- 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;
- 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,上手容易;
- 提供豐富的Demo程序,包含DSP+FPGA架構通信教程,完美解決異構多核開發(fā)瓶頸。
開發(fā)例程主要包括:
- 基于SYS/BIOS的開發(fā)例程
- 基于FPGA的開發(fā)例程
- 基于IPC、OpenMP的多核開發(fā)例程
- SRIO、PCIe、EMIF16開發(fā)例程
- DSP算法開發(fā)例程
- SDI、PAL、CameraLink視頻采集開發(fā)例程
- AD9613、AD9361高速AD采集開發(fā)例程
- SFP+萬兆光口開發(fā)例程
電氣特性
工作環(huán)境
表 4
環(huán)境參數(shù)
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作溫度
| -40°C
| /
| 85°C
| 工作電壓
| /
| 9V
| /
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功耗測試
表 5
類別
| 電壓典型值
| 電流典型值
| 功耗典型值
| 核心板
| 9.34V
| 800mA
| 7.47W
| 備注:功耗基于TL6678F-EasyEVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關,測試數(shù)據(jù)僅供參考。
機械尺寸圖
表 6PCB尺寸
| 112mm*75mm
| PCB層數(shù)
| 14層
| 板厚
| 2.0mm
| 安裝孔數(shù)量
| 8個
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​ 圖 7 核心板機械尺寸圖(頂層透視圖)
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