請問畫PCB時怎么判斷什么時候可以去鋪銅處理？

zhouzhoulin

請問畫PCB時怎么判斷什么時候可以去鋪銅處理？

凡億陳柳

一般是電源為了滿足載流需要鋪銅，鋪銅可以避讓，你要走線也可以，走線不會進(jìn)行避讓，很多時候不方便
問：為何要鋪銅？
答：一般鋪銅有幾個方面原因。
１、emc.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。
２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整*要求，給高*數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

問：采用4層板設(shè)計的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
答：鋪地的作用有幾個方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝**需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問題，所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會帶來內(nèi)層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。