創(chuàng)龍SOM-TL437xF 核心板簡介 （二）

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1核心板簡介

創(chuàng)龍SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

2軟硬件參數(shù)

硬件框圖

  核心板硬件框圖

          AM437x資源對比圖

AM437x處理器功能框圖

             Spartan-6特性

硬件參數(shù)

表1 ARM端硬件參數(shù)

CPU	CPU：TI Sitara AM4376/AM4379
	ARM Cortex-A9，主頻1GHz
	2x PRU-ICSS，每個(gè)PRU-ICSS子系統(tǒng)含2個(gè)PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4個(gè)PRU核心
	1x SGX530 3D圖形加速器（僅限AM4379）
ROM	512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM	512M/1GByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B  Connector	3x 80pin公座B2B連接器，2x 80pin母座B2B連接器，共400pin，間距0.5mm，合高5.0mm
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
硬件資源	1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	6x eHRPWM，可支持12路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	2x 8-ch 12-Bit ADC，867K Samples Per  Second，電壓輸入范圍一般為0～1.8V
	2x I2C
	2x McASP
	5x SPI
	1x QSPI
	1x WDT
	1x RTC
	2x CAMERA
	1x JTAG

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，ARM與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數(shù)

FPGA	Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM	64Mbit SPI FLASH
RAM	256MByte DDR3或空貼
Logic Cells	14579/43661
DSP Slice	32/58
LED	2x用戶可編程指示燈
	1x DONE指示燈
IO	LX16：單端（98個(gè)），差分對（20對），共138個(gè)IO
	LX45：單端（66個(gè)），差分對（20對），共106個(gè)IO

軟件參數(shù)

表 3

ARM端軟件支持	裸機(jī)，Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
CCS版本號	CCS6.1
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT
ISE版本號	ISE14.7
驅(qū)動支持	NAND FLASH	eMMC
	DDR3	SPI FLASH
	I2C FRAM	MMC/SD
	ADC	USB 2.0
	CMOS Sensor OV2659	LED
	BUTTON	RS232
	RS485	AUDIO
	Ethernet RGMII	CAN
	7in Touch Screen LCD(Res)	RTC
	USB Mouse	USB CAMERA
	USB 4G	USB WIFI

4開發(fā)資料

（1）       提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

（2）       提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；

（3）       提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；

（4）       提供詳細(xì)的ARM+FPGA架構(gòu)通信教程，完美解決異構(gòu)多核開發(fā)瓶頸。

開發(fā)案例主要包括：

Ø  基于ARM的裸機(jī)開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Linux-RT開發(fā)案例

Ø  基于ARM的Qt開發(fā)案例

Ø  基于FPGA的開發(fā)案例

Ø  基于GPMC的ARM與FPGA通信開發(fā)案例

Ø  基于ARM+FPGA的AD采集綜合案例

5電氣特性

工作環(huán)境

表 4

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5.0V	/

功耗測試

表 5

工作狀態(tài)	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
狀態(tài)1	5.0V	0.23A	1.15W
狀態(tài)2	5.0V	0.44A	2.20W

備注：功耗基于TL437xF-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

狀態(tài)1：ARM端啟動系統(tǒng)并登錄，不接入任何外設(shè)，不額外執(zhí)行任何程序。FPGA端不接入任何外設(shè)，運(yùn)行LED閃爍程序；

狀態(tài)2：ARM端運(yùn)行DDR3壓力讀寫測試程序，ARM Cortex-A9核心的資源使用率約為100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序進(jìn)行測試，電源估算功率為0.173W。

6機(jī)械尺寸

表 6

PCB尺寸	70mm*50mm
PCB層數(shù)	10層
板厚	1.6mm
安裝孔數(shù)量	4個(gè)

備注：PCB尺寸、PCB板厚測量數(shù)據(jù)可能存在誤差，測量數(shù)據(jù)僅供參考。

核心板機(jī)械尺寸圖（頂層透視圖）

7產(chǎn)品訂購型號

表 7

型號	ARM/FPGA	ARM    主頻	eMMC	DDR3   (ARM/FPGA)	溫度    級別
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4376/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/   256MByte	工業(yè)級
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4379/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/   256MByte	工業(yè)級
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1	AM4376/    XC6SLX16	1GHz	4GByte	512MByte/   NC	工業(yè)級

備注：標(biāo)配為SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1，其他型號請與相關(guān)銷售人員聯(lián)系。

型號參數(shù)解釋